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產品描述

SiN基板具備優異的熱傳導性、抗彎強度和耐高溫性
產品可靠性、一致性獲得國際品牌認可
產品矩陣Si3N4可根據客戶需求調整定制

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優勢介紹

  • 陶瓷特性：熱導率、熱膨脹系數等特性可完美匹配Si/SiC芯片

  • 可供應即燒板/研磨板

  • 母板可選厚度0.32/0.25/0.38

  • 墊片可選厚度≥1mm

  • 良好的表面附著力，提升AMB燒結可靠性，提升良率

  • 完善的質量管控體系，端到端保障零缺陷生產

28V LDMOS MMIC

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