應(yīng)用描述
隨著移動(dòng)通信的快速發(fā)展，新一代5G通信技術(shù)正向更高的通信速率、更高的效率、更高的可靠性、更低的系統(tǒng)時(shí)延、更大的系統(tǒng)容量以及更大規(guī)模的系統(tǒng)設(shè)備連接發(fā)展，射頻功率放大器作為該系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，會(huì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。
華太自2010年就開始研究LDMOS工藝，設(shè)計(jì)基于該工藝的射頻功放芯片，創(chuàng)新式、低成本、高性能的大功率射頻產(chǎn)品，可為移動(dòng)通信宏站市場提供解決方案。
Macro RRU
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射頻系列產(chǎn)品
應(yīng)用痛點(diǎn)
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通信宏站要求多頻多模站點(diǎn)極簡部署，以及多制式共建共享及網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，對(duì)射頻功放大帶寬、低成本和高效率性能都有較高要求；
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要求靈活的射頻功放方案，用于有效保護(hù)客戶長期投資，同時(shí)節(jié)省站點(diǎn)空間，降低無線站點(diǎn)運(yùn)維成本；
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同時(shí)強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，無卡脖子擔(dān)憂。
華太解決方案優(yōu)勢
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產(chǎn)品采用單路和集成Doherty架構(gòu)多種形式；
01
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產(chǎn)品基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的28V和 50V LDMOS 工藝平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控；
02
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封裝材料自主開發(fā)設(shè)計(jì)，具有低成本、高可靠性；
03
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自身的空腔塑封技術(shù)可為產(chǎn)品帶來更強(qiáng)的競爭力；
04
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GaN產(chǎn)品研發(fā)也在逐步提升，與LDMOS形成互補(bǔ)；
05
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產(chǎn)品覆蓋700M-4.9GHz，平臺(tái)化設(shè)計(jì)。
06
應(yīng)用成果
完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LDMOS工藝平臺(tái)；
獲得全球國際大廠認(rèn)可，LDMOS大功率產(chǎn)品競爭力業(yè)界領(lǐng)先；
市場用量逐年攀升，同時(shí)也正在加大GaN產(chǎn)品的研發(fā)投入。
